电性不良分析方法.pptVIP

产线无影像异常通用分析方法 上半部/ 未完，待续 本资料仅涉及物料和制程中的物理类不良，不涉及开发端原理错误，软件参数调试异常错误等不良。 一：什么情况引起无影像和异常。 信号发生阻塞，电源无法供给IC能量，导致IC工作不正常或无法得到正确的信号。 信号阻塞？ 如同一个邮差从邮局出发，给收信人送信，经过某条河的时候，发现桥断了，过不去，收信人没法收到信件。 对于模组。 分析无影像和异常，就是分析那个桥是断的，桥是怎么断的，天灾还是人祸？ 信号在Sensor到终端要走那些路。 （注：以目前最复杂的结构 ACF热压型号来讨论）。 分析无影像或异常不良的主要思路： 分段测量，缩小范围。 一个熟练的分析者必须具备的知识： 1 熟悉模组元件和结构和各部件的组装工艺。 2 了解上游物料(PCB,FPC 结构与制程）。 3 熟悉Sensor的工作原理。 1-1 分析通用流程 -COB 开短路/万用表二极管档测试原理 开短路测试(open short test)：测试芯片的封装情况。 测试原理： 一般来说，手机模组感光芯片（属于CMOS工艺的芯片，比如台积电为OV代工制造的IC），在C