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版权所有，请勿传播 PAGE1 / NUMPAGES5 電子元器件工艺信息调查表 迪普申请人填写 元器件厂家 器件名称 POE变压器 器件型号 供应商填写如下所有内容 填表人 职务 审核人 职务 批准人 职务 填表人电话 邮箱 其他 厂家填写内容 填写要求 用于焊接/压接的引脚或者端子材料 SMD、THT、压接器件引脚或者端子 引脚/端子基材 磷青銅 参考附表2‘基体材料要求’ 表面镀层 材料成分 SnAgCu 参考附表3‘外镀层材料要求’。 1.表面镀层不允许选用银(Ag)和亮锡（bright Tin） 2.如果外镀层不满足上述要求，根据J-STD-002C提供可焊接性测试报告，根据JESD22A121提供锡须测试报告 平均厚度 6.2 (微米) 制作工艺 熱鋟 阻挡层/中间层 材料成分 Ni 参考附表4‘中间镀层材料要求’。 平均厚度 2.1 (微米) BGA封装 封装信息 封装尺寸 封装尺寸，公差满足JEDEC 95 Design Guide设计要求 焊球排数 焊球间距 焊球成份 无铅 参考附表1‘BGA焊球成份和表面镀层要求’。如果焊球成份不满足要求，参考IPC-9701和IPC-9702提供相应的可靠性测试报告 有铅 BGA侧焊盘信息 焊盘直径 表面处理 连接器非引脚部分材料 接触点 基体材料 连接器类填写该项；BGA形式的连接器需要填写该项和BGA封装项。 表面镀层 材料成分 平均厚度 (微米) 制作工艺 塑胶壳体 基体材料 颜色 金属壳体 表面镀层 材料成分 平均厚度 (微米) 制作工艺 阻挡层/中间层 材料成分 平均厚度 (微米) 元器件包装及存储 表贴器件 Reel 优选卷带包装和盘式包装 插装器件 优选卷带包装和管式包装 压接器件 不可选用散装 存储周期 出厂到可焊接的正常存储期限( 12 )月 一般器件通常2年，至少1年；压敏和热敏电阻通常1年，最少半年。 潮敏等级 3 不推荐4、5级，不允许6级 静电等级 门限电压 门限电压100V及以下不允许；参考MIL-STD-883 Method 3015.7 静电包材 静电敏感器件的包材必须是防静电材料 防潮包装 潮敏大于2级必须使用防潮包装 组装工艺 焊接方式 迴流焊 回流焊，波峰焊，压接，手工补焊，中的一种或多种 器件重量 3.20g(±5%) 正常焊接受热次数 4 表贴器件需要承受双面回流+1次手工返修，4次受热 插件能承受1次波峰焊焊+1次手工返修，3次受热。 回流焊器件参数 本体承温 最高温度 245 参见J-STD-020D 的表4-1和表4-2 停留时间 20~40 能否无铅回流加工 可以 能否机器贴装 可以 异形器件已设计吸嘴位置，包装满足机贴要求 波峰焊器件参数 能否无铅波峰焊加工 插件引脚在260+/-5℃的焊锡槽中至少停留10秒，封装本体在190的环境下至少停留10秒。 插件能否通孔回流焊 插件可否耐回流焊的高温，无铅回流焊260℃，10秒 可靠性测试报告/锡须测试报告 列出报告附件的名称即可 以下表格适用于含有硅芯片的器件，不相关器件免填 器件识别 器件标识 器件上的标识，包括描述和使用的代码 Die标识 Die上用于识别器件的标记 版本 器件的版本信息 Die片工艺信息 生产地 Die片的生产国家或者地区 Die片基材 基材材料，（如SOI，Si，GaAs，epi等） Die片尺寸 格式X*Y*Z 封装工艺信息 封装地 芯片封装的国家或者地区 Die-to-package的连接信息 引线键合 键合材料 键合线的材料 键合方式 键合线和键合点的加工方式 尺寸 键合点的尺寸，也是键合线的直径 倒装芯片 焊凸材料 倒装芯片焊凸的材质 焊凸尺寸 焊凸的直径 热阻（ja） 结到环境之间的热阻 电性能测试 电性能测试地 进行电性能测试的国家或者地区 电性能测试报告 缺陷覆盖率 测试方法和测试覆盖百分比 可靠性测试报告 参见JESD47D（包括HTOL，LTOL等） 附表-引脚/端子材料要求 BGA类要求 BGA焊球成份和焊盘表面处理要求 引脚/端子类型 优选 可选 不推荐 面阵列器件焊球 有铅材料 Sn63Pb37 Sn10Pb90，Sn62Pb36Ag2 无铅材料 SAC305、SAC405 SnAgCu（Ag含量3~4%，Cu含量0.5~1%） 其他无铅成份暂不推荐 BGA焊盘表面处理方式 OSP 电镀Ni/Au ENIG 非BGA类要求 基体材料要求 引脚/端子类型 优选 可选 不推荐 表贴器件引脚 纯铜 铜合金（铜锡，铜锌，铜镍，磷青铜，铍铜等） 42号合金，Kovar 插装器件引脚 纯铜 铜合金（铜锡，铜锌，铜镍，磷青铜，铍铜等）铁及42号合金等 Kovar 片式电阻电