Bi2O3-MgO-Nb2O5基微波介质陶瓷材料研究的中期报告.docxVIP

Bi2O3-MgO-Nb2O5基微波介质陶瓷材料研究的中期报告 当前，微波通信技术和雷达技术的发展需要高性能的微波介质材料来实现更高的带宽和频率范围。 Bi2O3-MgO-Nb2O5基微波介质陶瓷材料因其良好的介电性能和热稳定性而备受关注。本研究的目标是开发一种具有优异微波介电性能的Bi2O3-MgO-Nb2O5基微波介质陶瓷材料。 首先，以Bi2O3、MgO和Nb2O5为主要原料，经过粉体混合、球磨和过筛等步骤，得到粒径均匀、分散性好的粉体原料。然后，在不同的烧结温度和时间下，烧结样品，并对其物理性能、微结构和介电性能进行了分析和测试。烧结温度在1250℃-1400℃之间，烧结时间在4-6小时之间。 结果表明，当烧结温度为1375℃，烧结时间为5小时时，材料具有最优的物理性能和介电性能。该样品的相对介电常数为38，介电损耗角正切为0.0005，热膨胀系数为5.2×10-6/K，压电常数为2.96×10-11C/N。该样品的微结构均匀致密，晶粒大小为2-5μm。因此，该Bi2O3-MgO-Nb2O5基微波介质陶瓷材料对于微波通信和雷达技术等领域具有良好的应用前景。