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本实用新型公开了一种超薄型芯片单面环氧树脂封装的倒置进胶结构，包括装置主体，装置主体的下方设置有下模具，装置主体的内侧设置有密封条，下模具的内侧设置有凹槽，装置主体的外侧安装有连接块，下模具的上方设置有载板，下模具的内侧设置有进胶槽，载板内设置有被封装体，被封装体的外侧设置有封装体内部电子元件，载板的下方安装有芯片；本实用新型通过密封条的设置保证了其密封性，以免在加工过程中有空气灰尘进入，产生气泡或灰尘附着影响加工的效果，注胶结束后，将装置主体与下模具倒置，旋转轴与连接块螺母的设置便于连接装置主
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210607191 U
(45)授权公告日
2020.05.22
(21)申请号 20192
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