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本实用新型涉及光电器件领域，具体涉及一种边耦合光电器件封装结构，包括光芯片，光芯片上设置有边耦合结构；光耦合结构块，其与边耦合结构抵接，光耦合结构块上开设有用于固定光纤的通孔；透明树脂保护结构块，其设置在光芯片与光耦合结构块之间，用于覆盖光芯片的耦合表面以保证正常通光；光芯片、耦合结构块以及透明保护树脂均位于封装层内。本实用新型提供的边耦合光电器件封装结构在使用过程中，只需将光纤直接插入通孔内进行固定，即可实现光纤与光芯片之间的高精度对准，具有无源对准、结构简单、精度高等优点，便于开展组装工艺和
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210605107 U
(45)授权公告日
2020.05.22
(21)申请号 20192
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