包装技术—贴体包装与泡罩包装.pptx

项目三 包装技术任务九 泡罩与贴体包装技术内容提要泡罩与贴体包装的定义泡罩贴体包装的选材泡罩包装的基本工艺流程两种包装的区别课堂测验 泡罩包装（blister packaging）——泡罩包装是将产品封合在由透明的塑料薄片形成的泡罩与衬底（用纸板、塑料薄片、铝箔或它们的复合材料制成）之间的一种包装方法。 贴体包装（Skin packaging）——贴体包装是将产品放在能透气的，用纸板、塑料薄膜或薄片制成的衬底上，上面覆盖加热软化的塑料薄膜或薄片，通过衬底抽真空，使薄膜或薄 片紧密地包贴产品 ，其四周封合在衬底上的一种包装方法。 泡罩包装与贴体包装，又称热成型包装、卡片包装。 热塑性的塑料薄片成型后形成的泡罩、空穴或盘盒，辅以适当的衬底卡片封合形成的 泡罩包装与贴体包装虽然属于同一类型的包装方法，但原理和功能仍有许多差异。泡罩与贴体包装技术1.泡罩结构 塑料薄片热塑性薄片，多用纤维素类、苯乙烯、乙烯树脂等泡罩、空穴、盘盒的大小、形状，因被包装物的形态而变 衬底（盖片）白纸板、涂布纸板、涂布铝箔、复合材料精美印刷 粘合形式采用粘接、热合、套装或钉装等方式泡罩与贴体包装技术2.贴体包装结构 塑料薄片热塑性薄片，多用纤维素类、苯乙烯、乙烯树脂等泡罩、空穴、盘盒的大小、形状，因被包装物的形态而变 衬底（盖片）白纸板、涂布纸板、涂布铝箔、复合材料精美印刷 粘合形式采用粘接、热合、套装或钉装等方式5.6 泡罩与贴体包装技术二、成型二、 贴体包装方法1.贴体包装方法吸塑成型：以被包装物作为模具直接成型采用真空吸塑方法进行热成型衬底上一般有微孔2.包装材料聚乙烯和离子聚合物小商品 离子聚合物薄片 100～200μm大商品 聚乙烯薄片200～400μm衬底 白纸板所规定的被包装产品数量，保证不会出现任何泄漏和渗漏，使被包装产品在运输、装卸、使用过程中不受损坏，且自身满足强度、刚度和稳定性要求。所规定的被包装产品数量，保证不会出现任何泄漏和渗漏，使被包装产品在运输、装卸、使用过程中不受损坏，且自身满足强度、刚度和稳定性要求。所规定的被包装产品数量，保证不会出现任何泄漏和渗漏，使被包装产品在运输、装卸、使用过程中不受损坏，且自身满足强度、刚度和稳定性要求。