划片机，全球前十一强厂商排名.docx

Copyright ? QYResearch | market@ | 划片机全球市场研究报告2023-2029 Copyright ? QYResearch | market@ | 划片机 全球市场研究报告2023-2029 划片机全球市场总体规模 据QYResearch调研团队最新报告“全球划片机市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球划片机市场规模将达到25.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.5%。 划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置，作为半导体芯片后道工序的加工设备之一，是半导体芯片生产的第一道关键设备。半导体晶圆划片机是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒，为下道粘片工序做好准备，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。 全球划片机市场总体规模（百万美元）（2018-2029） 如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球划片机市场研究报告2023-2029. 主要驱动因素: 半导体行业发展迅速：半导体行业蓬勃发展，随着产能需求的增长和技术的更新，半导体设备行业景气度持续上升。 下游需求推动：近年来，随着 AI 芯片、5G 芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起，这些行业对半导体芯片的需求不断上升，甚至出现芯片慌的局面，全球半导体行业进入新一轮景气周期，实现了高增长，在此形势下进而增加对半导体测试设备的需求。 国家政策支持：为推动半导体产业的发展，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，各国出台各种政策，从税收、资金、人才培养等各个维度给予半导体产业扶持和推动，为半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。 进入行业壁垒: 技术壁垒：划片机涵盖多门学科的技术，需要将光学、自动控制、电子技术、计算机软件开发、数字图像处理、机械设计与制造等学科有机结合和综合应用，因此具有高技术壁垒，尤其是气动主轴、激光器等核心部件的技术壁垒，已经成为高端厂商与低端厂商之间最重要的鸿沟。 客户壁垒：划片机属于高端装备制造业范畴，主要用于下游精密加工应用。对激光质量、运行稳定性和加工精度都有严格的要求。设备的技术和质量指标直接影响到下游客户的产品质量和生产的连续性。特别是在半导体领域。 资金壁垒：划片机的核心零件：气动主轴、激光器和精密加工设备的产品设计和生产复杂，对资金的需求量大。一方面，划片机作为高端生产工具，技术要求高。行业内厂商必须持续投入产品前期开发、后续技术更新、升级等相关投入，以满足自身的技术增长和客户新增。上述环节都要求行业厂商必须长期、持续地投入更多的资金；另一方面，划片机在生产过程中需要购置先进的专用生产设备和检测仪器，建设专业的清洗实验。实验室和加工车间，以及采购生产过程中所需的专业光学元件，在生产过程中需要较高的资金投入。 行业发展特点: 市场集中度高：日本企业寡头垄断半导体划片机市场，目前全球的划片机市场日本公司垄断90%以上份额，其中，Disco 约占据70%市场份额，东京精密次之，划片机国产化率极低，只有5%左右，尽管国内封测行业较为成熟，国产化率较高，但国内下游封测行业龙头长电科技所使用的划片机均为Disco与ACCRETECH提供。 客户集中度高：半导体等成品制造市场是一个垄断市场，少数企业占据了80-90%以上的市场份额。因此，制造设备制造商不可避免地高度依赖这几家公司作为他们的客户，这会导致由于客户的偏见而导致业务绩效波动等各种问题。 周期性：划片机行业是典型的装备行业，有技术呈周期性发展、市场呈周期性波动的特点，对经济波动敏感，与宏观经济周期性波动也有一定的相关性。半导体设备市场的周期性，与半导体市场的周期性一致，半导体设备位于半导体产业的上游，下游半导体市场增长或下降势必将传导到上游。 全球划片机主要厂商排名，其中2022年前五大厂商占有全球大约90%的市场份额 如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球划片机市场研究报告2023-2029. 全球范围内，划片机主要生产商包括DISCO、东京精密、等，其中前五大厂商占有大约90%的市场份额。 目前，全球核心厂商主要分布在日本与中国。  全球划片机市场规模，按产品类型细分，砂轮划片机处于主导地位 如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球划片机市场研究报告2023-2029. 就产品类型而言，目前砂轮划片机是最主要的细分产品，占据大约51%额。  全球划片机市场规模，按应用细分，300mm晶圆是最大的下游市场，占有74% 如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球划片机市场研究报告2023-2029. 就产品类型而言，目前300毫米晶圆是最主要的需求来源，占据大约74%。  全球划片机规模，主要生产地区份额（按产值） 如上图表/数据，摘自