一种集成电路封装传输结构.pdfVIP

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2023-10-08 发布于四川
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一种集成电路封装传输结构.pdf

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本实用新型公开了一种集成电路封装传输结构，包括第一基座、设置在第一基座底端的第二基座、设置在第一基座上方的耐高温玻璃、设置在耐高温玻璃上的透镜、导线、传输板，所述支撑管位于支撑封盖外侧的两端分别设有对支撑封盖内部贯穿的导线进行稳定固定的固定件，此集成电路封装传输结构，通过在支撑管位于支撑封盖外侧的两端内部分别设有的固定件，从而将导线与支撑管之间进行相对固定的作用，使导线稳定的连接在支撑管内部，同时便于导线的安装与固定，进而使导线在集成电路封装瞬间通电与断电的过程中，始终保持相对稳定的状态，进一步

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210607221 U (45)授权公告日 2020.05.22 (21)申请号 20192