一种切片装置.pdfVIP

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2023-10-09 发布于四川
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一种切片装置.pdf

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本实用新型提供了一种切片装置，用于对硅块进行切片处理，包括晶托、设置在所述晶托表面的树脂板和设置在所述树脂板表面的防粘层，所述树脂板表面设有多个预设区域，所述防粘层设置于相邻两个所述预设区域之间，所述预设区域用于进行所述切片处理时粘附所述硅块。通过切片装置中的防粘层，间隔了切片过程中相邻硅块的接触，避免相邻硅块之间通过粘结剂粘接在一起，进而有利于后续脱胶工艺的进行，降低生产成本和时间。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210616974 U (45)授权公告日 2020.05.26 (21)申请号 20192