通信光缆线路用光纤熔接机技术要求和试验方法.pdfVIP

通信光缆线路用光纤熔接机技术要求和试验方法 1 范围 本文件规定了通信光缆线路用石英系单模光纤熔接机的熔接过程、熔接时间、熔接损耗、熔接点拉 力、加热性能、循环次数、环境适应性等技术要求，描述了相应的试验方法，给出了便于技术规定的产 品分类。 本文件适用于通信光缆线路用石英系单模光纤熔接机的生产、测试和验收，不适用于多芯光纤熔接 机。石英系多模光纤熔接机也可参考使用。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T 2423.21-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验M：低气压 GB 4824 工业、科学和医疗设备 射频骚扰特性限值和测量方法 GB/T 6587-2012 电子测量仪器通信规范 GB/T 9771 （所有部分）通信用单模光纤 GB/T 15972.32-2021 光纤试验方法规范 第32部分:机械性能的测量方法和试验程序 涂覆层可剥 性（IEC 60793-1-32：2018，MOD） GB/T 17570-2019 光纤熔接机通用规范 GB/T 17626.2 电磁兼容 试验和测量技术 静电放电抗扰度试验 GB/T 17626.3 电磁兼容 试验和测量技术 射频电磁场辐射抗扰度试验 GB/T 17626.6 电磁兼容 试验和测量技术 射频场感应的传导骚扰抗扰度 GB/T 18268.1-2010 测量、控制和实验室用的电设备 电磁兼容性要求 第1部分:通用要求 YD/T 1588.2-2020 光缆线路性能测量方法 第2部分:光纤接头损耗 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 芯层对准 core alignment 借助图像检测或光注入/检测技术，识别光纤芯层界面，控制光纤进行三维移动，并采用图像对准 技术实现待熔接光纤芯层对准。 注：该技术仅用于单根光纤熔接。 包层对准 cladding alignment 借助图像检测或光注入/检测技术，识别光纤包层界面，控制光纤进行三维移动，并采用图像对准 技术实现待熔接光纤包层对准。 注：该技术仅用于单根光纤熔接。 V 型槽对准 V-groove alignment 将光纤固定在V型槽底部，以光纤包层为基准，借助V型槽仅能够进行轴向移动，实现待熔接光纤对 准。 注：该技术无法进行芯层或包层的对准，对准效果取决于两根待熔接光纤之间或待熔接光纤带中光纤之间的尺寸一 1 致性和V型槽定位精度，通常用于光纤带熔接。 4 分类与型号 分类 按一次可熔接光纤芯数，可分为： ——单根光纤熔接机； ——光纤带熔接机。 其中，按熔接机的对准方式，单根光纤熔接机可进一步分为： ——芯层对准熔接机； ——包层对准熔接机。 注：单根光纤熔接机按熔接机具备的最优对准能力进行分类。芯层对准熔接机通常也具备包层对准能力，通常用于 骨干网光缆熔接；包层对准熔接机不具备芯层对准能力，通常用于接入网光缆熔接。 型号 型号由供应商自行确定，应包含熔接机的对准方式。 对于光纤带熔接机，应在型号中注明可一次熔接光纤带的最大芯数。 5 要求 适用光纤 熔接机应能够完成GB/T 9771规定的B1.1、B1.2、B1.3、B2、B4、B5、B6类单模光纤的熔接。其他 类型光纤的适用性可由供应商与用户协商确定。 外观与结构 熔接机结构应完整，外观应无明显机械损伤或破损，运动部件灵活，紧固件无松动。 尺寸与重量 熔接机应具备良好的便携性，以便于在户外、高空等环境下进行熔接操作。熔接机的尺寸与重量由 供应商与用户协商确定。 开机时间 熔接机开机时间是指从按下电源键开始至可对熔接机进行操作为止所需的时间。熔接机开机时间 应不大于15 s，或由供应商与用户协商确定。 熔接过程要求 5.5.1 熔接步骤 将制备好端面的光纤放置到熔接机内后，熔接机应按照以下步骤完成熔接： a