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2023-10-14 发布于湖北
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MYD-YA157C | 产品介绍产品介绍 MYC-YA157C核心板 MYD-YA157C开发板版本：V1.1 日期：2019年12月10 日米尔电子 | @ MYD-YA157C | 产品介绍修订记录：版本号说明时间 V1.0 初始版本 2019.7.12 V1.1 更新部分配置、软件资源以及接口定义 2019.12.10 说明：本文档及涉及到的产品相关参数仍存在潜在变动可能，最终产品以最终发布时版本为准。米尔电子 | @ MYD-YA157C | 产品介绍目录 1.产品介绍1 2. 关于STM32MP1系列处理器 3 3. MYC-YA157C 核心板 5 3.1 核心板接口图5 3.2 核心板框架图5 3.3 核心板资源及参数列表6 3.4 核心板扩展信号6 3.5 核心板配置及型号7 3.6 核心板机械结构图7 4.MYB-YA157C底板 8 4.1 开发板系统框图:9 4.2 底板外设接口资源说明：9 4.3 底板机械尺寸图：10 5.软件资源 11 5.1 Yocto2.6 系统资源11 5.2 基于weston系统的显示程序12 5.3 MEasy IOT 人机交互系统13 6. 产品配置及选配 14 6.1核心板配置型号 14 6.2 开发板配置型号 14 6.3 开发板包装清单 15 6.4 选配模块 15 米尔电子 | @ MYD-YA157C | 产品介绍 1.产品介绍意法半导体新推出的STM32MP1多核微处理器系列具有计算和图形处理能力，兼备高能效实时控制和高功能集成度。STM32MP1系列微处理器产品依托意法半导体及其合作伙伴共同构建的强大、成熟的STM32 系列生态系统，包括开发工具和技术支持。有助于简化工业制造、消费电子、智能家居、医疗应用高性能解决方案的开发。作为ST官方合作伙伴，米尔电子基于STM32MP157处理器推出了开发套件MYD-YA157C，套件由核心板MYC-YA157C和底板MYB-YA157C组成，核心板与底板采用邮票孔焊接方式。此外米尔提供了丰富的软件资源以及文档资料。软件资料包含不限于uboot,linux，所有外设驱动源码和相关开发工具。文档资料包含产品数据手册、底板PDF原理图、linux开发手册等相关资料。米尔电子旨在为开发者提供稳定的参考设计和完善的软件开发环境，能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。图1MYD-YA157C 开发板米尔电子 | @ 1 18 第页共页