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本发明公开了一种转接板通孔填充装置及方法，装置包括转接板，绝缘薄膜紧密贴合在转接板的下表面，在绝缘薄膜表面粘贴电极一，所述电极一与电源的任一极相连；在转接板上表面涂覆含金属颗粒导电胶，电极二平铺在导电胶上，电极二与电源另一极连接。本发明的转接板通孔填充方法利用电场对含金属颗粒的导电胶产生的电液动力，驱动导电胶填充到高深款比的转接板通孔之中，利用导电胶固化工艺完成通孔填充制备，无需高温熔融金属、无需电镀液，填充耗时短，填充质量高，导电胶导电性好，克服了传统电镀法填充过程中重金属离子溶液及高污染添加
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116864418 A
(43)申请公布日 2023.10.10
(21)申请号 202310958071.1
(22)申请日 2023.08.01
(71)申请人 东南大学
地址 210018
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