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- 2023-10-11 发布于四川
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本发明揭示了一种隔离电容及隔离电路,所述隔离电容包括衬底、位于衬底上的第一介质层、位于第一介质层上的若干下极板、位于下极板上的第二介质层、及位于第二介质层上的若干上极板,所述隔离电容通过下极板和/或上极板与外部芯片或系统电性连接以实现电气隔离。本发明隔离电容中衬底上设置有介质层,减小了极板之间的寄生电容,可以实现背靠背的增强型隔离;隔离电容与外部集成有信号发送/接收单元的芯片分离设置,大大降低了隔离电容及整个电路的工艺成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111312897 A
(43)申请公布日
2020.06.19
(21)申请号 20201
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