晶圆测试装置及其校准方法.pdfVIP

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2023-10-11 发布于四川
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晶圆测试装置及其校准方法.pdf

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本发明揭示了一种晶圆测试装置及其校准方法，所述晶圆测试装置校准方法包括：分别在第一同轴平面和第二同轴平面处执行校准；其中，所述第一同轴平面位于探针靠近同轴线缆一侧，所述第二同轴平面位于所述探针远离所述同轴线缆一侧；提取得到探针S参数和线缆S参数，并响应于测试项目的变化，利用所述探针S参数和所述线缆S参数至少其中之一，更新晶圆测试装置的配置。本发明提供的晶圆测试装置校准方法，能够避免诸如探针等部件或装置整体寿命缩短，使其能够适应不同测试需求来更新配置，避免装置损耗和反复校准。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116859131 A (43)申请公布日 2023.10.10 (21)申请号 202310768723.5 (22)申请日 2023.06.27 (71)申请人长电科技管理有限公司地址 20