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2023-10-11 发布于四川
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喷墨芯片封装结构.pdf

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一种喷墨芯片封装结构，包含：一电路板，为一长方形态样，具有二长边以及二短边，并包含多个电路板焊垫、多个金属裸露区以及一容置开口，电路板焊垫设置于容置开口的相对两侧；一喷墨芯片，容置在电路板的容置开口内，并包含多个芯片焊垫，芯片焊垫分别与电路板焊垫的位置相对应设置；以及多个导线，以半导体打线制程制出，每一导线两端分别连接相对应的电路板焊垫以及相对应的芯片焊垫，使得喷墨芯片通过导线与金属裸露区电性连接。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210670773 U (45)授权公告日 2020.06.02 (21)申请号 20192