原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
上章内容;切片过程的评估;后续工艺;第三章 硅片的倒角、研磨和热处理;工艺介绍;1. 倒角;倒角;大气;有参考面的倒角;倒角粗糙度的把握;两种典型的倒角;倒角的主要参数;θ＝11°;倒角的流程;影响倒角的因素;倒角的故障;ω;解决中心定位问题;2. 硅片的研磨;1〕硅片研磨;压力;2〕研磨根本学问;(1) 研磨中的机理：
a. 挤压切削过程。磨粒在确定压力下，对加工外表进展挤压、切削。
b. 化学反响。有些磨料可以先把工件外表氧化，再把氧化层进展磨削。这样可以减慢切削速度，提高最终加工精度。
c. 塑性变形。获得非晶的塑性层，最终去除。;(2) 研磨浆主要包括：
a. 磨
您可能关注的文档
最近下载
专注地铁、铁路、市政领域安全管理资料的定制、修改及润色，本人已有7年专业领域工作经验，可承接安全方案、安全培训、安全交底、贯标外审、公路一级达标审核及安全生产许可证延期资料编制等工作，欢迎大家咨询~
文档评论（0）