1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种用于地层应力测量的声波耐高压封装结构.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约1.13万字
  • 约 13页
  • 2023-10-11 发布于四川
  • 举报

一种用于地层应力测量的声波耐高压封装结构.pdf

    本申请涉及一种用于地层应力测量的声波耐高压封装结构，地层应力测量技术的领域，其包括声波探头以及将声波探头密封在内的三轴压头，三轴压头内部设置有安装空间；三轴压头包括声波护套和连接在声波护套端部的锁紧螺帽，声波护套一端封口、另一端开口，内部形成放置声波探头的安装槽，锁紧螺帽可拆卸连接在声波护套的开口端，且锁紧螺帽深入到安装槽将声波探头抵紧在声波护套的封口端；声波护套的封口端抵接在岩石试件上。本申请的封装结构能够在高压环境下，更真实的模拟地层应力条件中，测量声学信号，高压测量岩样试件的裂缝起裂和裂纹

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116858663 A (43)申请公布日 2023.10.10 (21)申请号 202310596096.1 G01N 29/22 (2006.01) (22)申请日 2023.05.

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >