一种干燥装置及半导体设备.pdfVIP

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2023-10-14 发布于四川
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一种干燥装置及半导体设备.pdf

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本发明提供了一种干燥装置及半导体设备，该干燥装置包括：用于输送流体的供给壳体，以及配置于供给壳体以将流体喷射至晶圆表面的流体喷射部；流体喷射部包括：导风盖，导风盖沿晶圆所在方向凸设形成导风部，以及并排间隔设置并贯穿导风盖的第一喷嘴与第二喷嘴；导风部被构造出狭长形的出气口，导风部通过出气口向晶圆表面喷射干燥气体，第一喷嘴用于向晶圆表面喷射清洗液体，第二喷嘴用于向晶圆表面喷射含表面活性物质的处理气体；第一喷嘴与出气口纵长侧壁相对设置。通过本申请，实现了在干燥气体对晶圆表面的液流膜进行剥离的过程中快速

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116884888 A (43)申请公布日 2023.10.13 (21)申请号 202311147164.2 (22)申请日 2023.09.07 (71)申请人苏州智程半导体科技股份有限公司地