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本发明公开了一种改善PCB开窗边相交过孔阻焊冒油的方法；属于PCB制作技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)前处理；(2)塞孔及印刷面油；(3)预烤：印刷好PCB进行预热烘烤，温度70‑75℃，时间45‑55min；(4)菲林制作：在CAM制作时，在防焊菲林孔与PAD相交大于50％时，做与防焊菲林孔等大的正PAD；当防焊菲林孔与PAD相交小于50％时，在防焊菲林孔外做孔环为3mil的负PAD；(5)对位曝光；(6)显影；(7)后烤：分11段从低温烤起，每段温差10℃，从60℃起至150℃止，总
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116887532 A
(43)申请公布日 2023.10.13
(21)申请号 202311035124.9
(22)申请日 2023.08.16
(71)申请人 梅州市奔创电子有限公司
地址 5
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