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- 2023-10-14 发布于四川
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本揭示所提供的是嵌入式的无通孔桥接。在实作中，在三维桥接部件中含有多个传导线路或导线的离散部件被嵌入于在主要基板中于主要基板的表面下方提供由讯号、电力和电性接地导线所组成的密集数组所需要的地方。到达主要基板的表面平面的垂直传导竖管亦被包括在离散部件中，用以连接至基板的表面上的晶粒，并且因而经由在离散部件中的由导线所组成的密集数组将晶粒彼此互连。要被嵌入的离散部件本身可具有呈规则间隔的由导体所组成的平行平面，且因而可呈现出均匀地覆盖有垂直导体的末端的工作表面，垂直导体可用于将表面构件彼此连接并且沿
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116884946 A
(43)申请公布日 2023.10.13
(21)申请号 202310814085.6 (51)Int.Cl .
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