Chiplet关键技术与挑战.pdf

企业视界 Chiplet关键技术与挑战 李乐琪等 Chiplet关键技术与挑战 KeyTechnologiesandChallengesofChiplet 李乐琪/LILeqi，刘新阳/LIUXinyang，庞健/PANGJian DOI：10.12142/ZTETJ.202205011 网络出版地址：/kcms/detail/34.1228.TN1431.002.html （深圳市中兴微电子技术有限公司，中国深圳518081） 网络出版日期：2022-10-21 (SanechipsTechnologyCo.,Ltd.,Shenzhen518081,China) 收稿日期：2022-08-26 摘要：半导体产业正在进入后摩尔时代，Chiplet应运而生。介绍了Chiplet技术现状与接口标准，阐述了应用于Chiplet的先进封装种类：多芯 片模块 （MCM）封装、2.5D封装和3D封装，并从技术特征、应用场景等方面介绍了这些封装技术的进展。提出了未来发展Chiplet的重要性和 迫切性，认为应注重生态建设，早日建立基于Chiplet的技术标准。 关键词：Chiplet；2.5D封装；3D封装；先进封装 Abstract: Thesemiconductorindustryisenteringthepost-Mooreera, andChipletemergesasthetimesrequire.Thecurrentstatus, inter⁃ facestandardsofChiplettechnology, andtheadvancedpackagingtypesappliedtoChipletareintroduced, includingmultichipmodule (MCM),2.5Dpackage,and3Dpackage.Theprogressofthesepackagingtechnologiesisdiscussedfromtheirrespectivecharacteristics,ap⁃ plicationscenarios, etc.TheimportanceandurgencyofdevelopingChipletinthefutureareputforward. Itisbelievedthatecologicalcon⁃ structionshouldbepaidattentiontoandtechnicalstandardsbasedonChipletshouldbeestablishedassoonaspossible. Keywords:Chiplet;2.5Dpackage;3Dpackage;advancedpackage 近年来，半导体工艺水平的不断提升使芯片性能得到显 在一颗芯片上，其中先进封装是合的关键 （需要考虑功耗、 著增强，但是摩尔定律正在逐渐逼近物理极限。同 散热、成本等）。每款使用Chiplet技术的大芯片一定是分与 时，随着中央处理器 （CPU）、图形处理器 （GPU）、现场可 合共同作用的产物。采用Chiplet技术通常有以下4个优势： 编程门阵列 （FPGA）等高性能运算 （HPC）芯片性能的持 （1）芯片可分解成特定模块。这可使单个芯片变得更小 [1-4] 续提升，人工智能 （AI）、车联网、5G等应用相继兴起 ， 并可选择合适的工艺，以提高工艺良率，摆脱制造工艺的限 各类应用场景对高带宽、高算力、低延时、低功耗的需求愈 制，降低成本。 发强烈。为解决这一问题，“后摩尔时代”下的异构集成芯 （2）Chiplet小芯片可被视为固定模块，并可在不同产品 片技术——Ch