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本发明公开了一种芯片高温极限检测装置，涉及芯片测试技术领域，包括：芯片座，包括电路板以及设于电路板一侧面上的若干电连接座，各个电连接座分别用于承载对应芯片，若干电连接座区隔为若干电连接座群组，各个电连接座群组中包含至少一个电连接座；加热模组，包括隔热罩以及设于隔热罩内的若干红外线加热管，红外线加热管与电连接座群组一一对应，各个电连接座群组中的电连接座沿对应的红外线加热管长度方向间隔分布，各个红外线加热管均包括管体以及设于管体内的发热源，各个管体上具有与对应的电连接座群组中的各个电连接座一一对应的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116879714 A
(43)申请公布日 2023.10.13
(21)申请号 202310748899.4
(22)申请日 2023.06.25
(71)申请人 苏州镭盟光学技术有限公司
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