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本发明涉及利用双通道红外云图的双层印刷电路板元件识别方法，包括以下步骤：分别采集印刷电路板正反两面的红外云图；对各层红外云图进行校正；将校正后的正反两面红外云图合成为一张双通道红外云图；将重构后的红外云图输入双通道多尺度特征金字塔模块中从而得到元件类型和位置信息；利用元件的类型和位置信息，并结合元件的热特征，进而判断元件的状态，对被检测双层印刷电路板进行故障诊断。本发明提升利用红外云图的双层印刷电路板元件识别能力；可以解决印刷电路板上元件相互遮挡，几何尺寸较小等缺陷导致无法检测的问题；拓展了印刷
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116879707 A
(43)申请公布日 2023.10.13
(21)申请号 202310624209.4
(22)申请日 2023.05.30
(71)申请人 国营芜湖机械厂
地址 24100
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