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本实用新型提供了一种用于提升测温精度的电路结构，通过使用FPGA替代了传统测温电路结构中的单片机，使得可以快速地计算处理更高位宽的温度数据，从而可以增大温度的测量精度；且FPGA接口丰富，可以方便地扩展更多更复杂的功能和应用。此外还可以充分利用FPGA可重构的功能，在需要修改处理模块算法的情况下，只需要使用预先配置的码流重新对FPGA进行烧录即可，不需要更换硬件，节约了成本。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219830134 U
(45)授权公告日 2023.10.13
(21)申请号 202321124963.3
(22)申请日 2023.05.11
(73)专利权人 中科亿海微电子科技（苏州）有限
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