引线框架的注塑成型方法.pdfVIP

下载本文档

3
0
约1.09万字
约 11页
2023-10-14 发布于四川
举报
版权申诉

引线框架的注塑成型方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种引线框架的注塑成型方法，其包括：S1，塑封成型顶出模具；将塑封料通过流道注入模具设置的模具腔体成型，通过顶针将塑封成型的引线框架顶出模具；S2，流道切除；塑封完成后将引线框架的流道进行切除；其中，所述流道的大部分设置于引线框架单元的边框，小部分位于注塑进胶孔与塑封体的连接口；S3，切筋成型；先将引线框架的中筋切除，等中筋切除后再将塑封的引线框架单元进行电镀处理，待电镀完成后进行切边筋。该注塑成型方法可以提升产品可靠性，防止芯片引脚变形，改善芯片分层现象，提高产品良品率。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116884853 A (43)申请公布日 2023.10.13 (21)申请号 202310843934.0 (22)申请日 2023.07.11 (71)申请人宁波中车时代传感技术有限公司地址