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本发明公开了一种改善小面积BGA电镀硬金效果的线路制作方法，包括以下步骤：步骤S1：在外层线路图形上添加电镀增宽辅助线，并形成为辅助线增置线路图形；步骤S2：将感光膜贴附于基板的铜层上；步骤S3：将辅助线增置线路图形转移到感光膜上；步骤S4：将感光膜上的辅助线增置线路图形区域去除；步骤S5：在铜层的待电镀线路图形区域上形成有镀铜层；步骤S6：通过电镀硬金工艺形成有镀硬金层；步骤S7：将余下的感光膜去除；步骤S8：将铜层的待蚀刻区域去除；步骤S9：将辅助镀铜线和辅助镀硬金线去除。本发明可减少镍厚超
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116887524 A
(43)申请公布日 2023.10.13
(21)申请号 202310956015.4
(22)申请日 2023.07.31
(71)申请人 深圳明阳电路科技股份有限公司
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