锡膏测厚仪作业指导书.docxVIP

文件类别 文件类别 工作指導書 錫膏測厚儀作業指導書 文件编号 00007 版本版次 A1 页 次 1/4 修 订 记 录 项 修订日期 前版本 修订 修 订 内 容 修订人 核 准 次 版次 页次 1 05/10/08 A0 2 1.增加 3.4 项 廖永紅 2.《錫膏厚度 X~R 管制圖》增加“备注”栏 廖永紅 备注 修订日期 05 年 8 月 08 日 制订日期 04 年 08 月 06 日 東莞清溪豐倡電子廠 制订单位 生 產 部 核 准 审 核 制 订 曹 會 文件类别工作指導書 文件类别 工作指導書 錫膏測厚儀作業指導書 文件编号 00007 版本版次 A1 页 次 2/4 目的：為了使操作者能更清楚了解測厚儀及操作方法。 范圍：錫膏測厚儀。 操作步聚： 3.1 開機 3.1.1 確定量測系統影像卡與電腦主機 I/O 埠正確連結。 3.1.2 確定量測系統影像經同軸電纜與電腦影像擷取埠正確連結。 3.1.3 電源供應:220V(確認電壓無誤方可送電)。 3.1.4 開啓量測系統電源。 3.1.5 開啓電腦並執行 ASM 程式,此時可由熒幕畫面見到即時影像,將被測物(PCB)放置恰當 位置後即可進行量測。 3.2 關機 3.2.1 點擊視窗右上角的“關閉”按鈕，退出 ASM 程式。 3.3 量測步聚 基板定位與焦距調整：程式開啓後，將待測物放於適當位置，開啓光源協助