锡膏回温时间的温度与黏度试验.docxVIP

M昇貿科技股份有限公司 M SHEN MAO INDUSTRY Co., Ltd. 台北縣淡水鎮埤島里 51-6 號 Tel:(02)2621-7627 Fax:(02)2622-7326 E-mail: solder@ 錫膏的保存與使用方法 (Solder Paste Preserve and Use Method) 11/15/2001 一、保存方法 (1)、錫膏的保管要控制在 0-10℃的環境下。(2)、錫膏使用期限為 6 個月(未開封)。 (3)、不可放置於陽光照射處。 二、使用方法 (開封前) 、開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25 ±2℃)，回溫時間約為 3-4 小時，並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法。 、回溫後須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間約為 1~3 分鐘，視攪拌機機種而定。 三、使用方法 (開封後) 、將錫膏約 2/3 的量添加於鋼板上，盡量保持以不超過 1 罐的錫膏量於鋼板上。 、視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量、以維持錫膏的品質。 、當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同置放，應另外存放在別的容器之中。(4)、隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，並將前一天未使用完的錫膏，與新錫膏以1：2 的比 例攪拌混合，並以多次少量的方式添加使用。 、錫膏印刷在基板後，建議於 4~6 小時內置放零件進入迴銲爐完成著裝。 、換線超