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本实用新型提供一种荧光粉涂敷光源的COB封装结构，包括陶瓷基板，围坝，导电线路层，芯片，焊接线，固定凹槽，第一硅胶层，加固层，基板绝缘层，保护层，荧光粉涂敷板，所述陶瓷基板的下方设置有一层基板绝缘层，且陶瓷基板的上方通过胶粘的方式设置有围坝；所述导电线路层的一端设置在陶瓷基板的上方，且焊接线的一端通过焊接连接在导电线路层的一端面上，该焊接线的另一端连接在芯片的一侧面上；所述荧光粉涂敷板的一面通过嵌入的方式设置在固定凹槽内部。本实用新型保护层，荧光粉涂敷板和安装固定块的设置，维护时不容易磨损内部，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210668364 U
(45)授权公告日
2020.06.02
(21)申请号 20192
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