光机模组的电路板、光机模组及AR设备.pdfVIP

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2023-10-18 发布于四川
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光机模组的电路板、光机模组及AR设备.pdf

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本发明公开一种光机模组的电路板、光机模组及AR设备，光机模组的电路板包括基板、散热片及导热焊盘，基板上具有散热面，散热面上具有多个贴装区，各贴装区内均设有多个灯珠；散热片叠设于基板背离散热面的一侧；散热面上设有多个导热焊盘，基板上对应各导热焊盘的位置均开设有贯穿基板的导热口。在电路板中，通过将灯珠贴装在散热面上，并在散热面上安装导热焊盘，以使散热面将灯珠的热量传导至导热焊盘处；并通过在基板上开设导热口，以使散热片将灯珠的热量传导至导热口处，进而使热量能通过导热口传导至导热焊盘处，实现了灯珠的高效

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116896815 A (43)申请公布日 2023.10.17 (21)申请号 202310875378.5 F21V 29/89 (2015.01)