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本发明公开了一种芯片缺陷分类方法、系统、设备及可读存储介质，该芯片缺陷分类方法包括：获取待测芯片的标准影像和实际影像；基于所述标准影像和实际影像各对应坐标的像素点的灰阶值，确定所述实际影像中的超规像素点；将所述实际影像中坐标连续的超规像素点标记为一个集群；基于预设的筛选条件，确定各所述集群的缺陷类型。本发明提供的芯片缺陷分类方法通过自定义预设缺陷色差范围，灵活高效的将超规的像素点区分开；同时新增筛选条件，自由筛选符合条件的由相连像素点组成的集群，筛选条件可以组合使用且其对应的缺陷类型支持自定义，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116894824 A
(43)申请公布日 2023.10.17
(21)申请号 202310876002.6
(22)申请日 2023.07.17
(71)申请人 苏州康钛检测科技有限公司
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