印刷装置、掩模印刷方法以及焊料基板制造方法.pdfVIP

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2023-10-18 发布于四川
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印刷装置、掩模印刷方法以及焊料基板制造方法.pdf

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本发明提供能够执行更适合于掩模的张力的变化的脱版控制并抑制焊料膏剂的印刷品质的降低的印刷装置、掩模印刷方法以及焊料基板制造方法。一种印刷装置，其使用设置有规定的印刷图案并具有能够与基板接触的第一区域以及位于第一区域的两侧的第二区域的掩模，向基板印刷焊料膏剂，其中，印刷装置具备：保持部，其保持基板，并使保持着的基板升降；计测部，其计测掩模的张力；吸引部，其能够吸引掩模的第二区域；以及控制部，其基于由计测部计测出的掩模的张力，判定在由保持部执行的基板与掩模的脱版中是否需要由吸引部进行的第二区域的吸引

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116890509 A (43)申请公布日 2023.10.17 (21)申请号 202310273503.5 B41F 33/04 (2006.01)