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一种裸晶封装包括一半导体裸晶、一被动元件、一模封化合物及一重布层。半导体裸晶包括一第一接触垫。被动元件包括一第二接触垫。模封化合物包覆半导体裸晶及被动元件。重布层配置于半导体裸晶及被动元件上方，其中重布层电性连接第一接触垫与第二接触垫。半导体裸晶与被动元件系垂直地重叠。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116895611 A
(43)申请公布日 2023.10.17
(21)申请号 202310300468.1 H01L 23/498 (2006.01)
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