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- 2023-10-18 发布于四川
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本公开的实施例涉及一种超声换能器。提出一种超声换能器(910),具有:至少一个超声换能器元件;至少一个半导体芯片(911),其中半导体芯片(911)具有超声换能器元件;至少一个壳体(912),其中半导体芯片(911)布置在壳体(912)中,其中半导体芯片(911)嵌入形状稳定的包封体(913)中,其中包封体(913)的接触面(914)设置用于将超声换能器(910)声耦合到面板(920)。还提出了一种超声换能器系统和一种用于安装超声换能器或超声换能器系统的方法。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116889967 A
(43)申请公布日 2023.10.17
(21)申请号 202310344890.7
(22)申请日 2023.04.03
(30)优先权数据
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