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本公开提供了可以抑制由气流引起的温度偏差的发生的基板处理设备。基板处理设备包括：腔室，包括上主体和下主体，并且具有由上主体和下主体形成在其中的处理空间；基板支承单元，设置在处理空间中，并且具有基板支承在其上的支承表面；加热器，设置成加热处理空间中的气体；引入单元，被配置成朝向支承表面的边缘供应气体；以及排出单元，被配置成排出处理空间中的气体。排出单元可以包括多个出口，多个出口在上主体中与支承表面的中心线间隔开并且设置成比引入单元更靠近支承表面的中心线。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116895554 A
(43)申请公布日 2023.10.17
(21)申请号 202310272461.3
(22)申请日 2023.03.20
(30)优先权数据
10-2022-0041362
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