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提供了一种基板加工装置，该基板加工装置包括：腔室，在该腔室内部具有加工空间；支撑单元，其布置在加工空间中，在支撑单元上放置基板，并且该支撑单元在其内部包括标签材料层，该标签材料层包括标签材料；等离子体源，其被配置为从加工空间中的加工气体生成等离子体；以及测量装置，其被配置为检测标签材料，其中，当支撑单元被蚀刻到大于或等于第一深度的深度时，标签材料层被暴露。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116895507 A
(43)申请公布日 2023.10.17
(21)申请号 202310279399.0
(22)申请日 2023.03.21
(30)优先权数据
10-2022-0041227
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