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本发明公开了电子信息类技术领域内的一种基于红外热成像技术PCBA测试方法，包括以下内容，步骤1，使用红外成像仪器对测试PCBA温度标定，计算各个PCBA各个芯片模块的实际热阻；步骤2，每个芯片模块的相关参数输入到上位机，并输入电流算法；步骤3，待测PCBA放到测试台，使用串口通讯控制PBCA测试流程，控制每个芯片模块进入测试状态；步骤4，使用红外成像技术测试每个芯片模块的温度；步骤5，上位机通过电流算法计算得到每个芯片模块的工作电流；步骤6，上位机判断模块的工作状态；通过电源测试系统实现温升的变
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116893333 A
(43)申请公布日 2023.10.17
(21)申请号 202310865827.8
(22)申请日 2023.07.14
(71)申请人 扬州航盛科技有限公司
地址 22
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