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电子电路封装件及其制造方法、以及具备电子电路封装件的电子设备.pdfVIP

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  • 2023-10-18 发布于四川
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电子电路封装件及其制造方法、以及具备电子电路封装件的电子设备.pdf

    本说明书中公开的电子电路封装件具备：封装件基板，其具有：上表面、位于所述上表面的相反侧的底面、及将所述上表面和所述底面相连的侧面；电子部件，其搭载于所述封装件基板的所述上表面；第一保护层，其以将所述电子部件埋入的方式，覆盖所述封装件基板的所述上表面；以及第二保护层，其覆盖所述封装件基板的所述侧面，所述第一保护层和所述第二保护层相接。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116895613 A (43)申请公布日 2023.10.17 (21)申请号 202310346198.8 (22)申请日 2023.04.03 (30)优先权数据

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