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本实用新型涉及封装技术领域，具体为一种微波光子器件封装结构，包括：壳体和安装座；壳体一侧面连接有射频头；壳体的底面设置有倒凸型的第一凹槽；第一凹槽底部设置有第一限位件；安装座，包括：安装板和安装柱；安装柱一端与安装板连接，另一端的端面上设置第二限位件，其周侧面设置有倒凸型的第二凹槽，第二凹槽中有第一弹簧；第一弹簧一端与第二凹槽底部固定连接，另一端连接有卡块；无外力作用下，第一弹簧支撑卡块支出第二凹槽；安装柱插入第一凹槽中，卡块与第一凹槽卡接，第一限位件和第二限位件连接进行限位，壳体安装在安装板上
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219843830 U
(45)授权公告日 2023.10.17
(21)申请号 202321027338.7
(22)申请日 2023.04.28
(73)专利权人 重庆霓扬科技有限责任公司
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