原创力文档- 2
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- 2023-10-18 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体芯片生产用点胶装置，具体涉及点胶装置技术领域，包括基座，所述基座前侧贯穿开设有安装槽，所述安装槽内部设有放置盒，所述放置盒外部设有用于固定的定位组件；所述定位组件包括两个固定槽，两个固定槽分别贯穿开设于基座两侧。本实用新型通过把手带动由皮带相连接的两个皮带轮转动，再借由两个皮带轮上的联动轴带动两个螺纹杆同步转动，由此可以使两个受定位支架限位的定位板下移对放置盒进行挤压固定，同时定位板上的固定板对放置盒前侧进行限位，借此可以对放置盒进行多方位的固定，保障放置盒的稳定性，避
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219836726 U
(45)授权公告日 2023.10.17
(21)申请号 202320382984.9
(22)申请日 2023.03.03
(73)专利权人 深圳市芯斐电子有限公司
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