集成电路封装技术.pptxVIP

添加副标题集成电路封装技术汇报人：WPS 目录CONTENTS01集成电路封装技术的发展历程02集成电路封装技术的分类及特点03集成电路封装技术的基本流程04集成电路封装技术的应用领域及实例05集成电路封装技术的优势及局限性06集成电路封装技术的未来发展趋势及前景 PART 01集成电路封装技术的发展历程 集成电路封装技术的起源1990年代：多芯片模块（MCM）和系统级封装（SiP）的出现1970年代：塑料封装技术的发展2010年代：扇出型封装（FOWLP）和硅穿孔（TSV）技术的发展1950年代：晶体管的发明和集成电路的诞生2000年代：三维封装（3D）和晶圆级封装（WLP）的出现1960年代：双列直插封装（DIP）的出现1980年代：球栅阵列封装（BGA）和芯片级封装（CSP）的出现 集成电路封装技术的发展阶段系统级封装阶段：2000年代至今，主要采用SiP、PoP等系统级封装技术，实现了芯片、封装和系统的集成。高密度封装阶段：1980年代-1990年代，主要采用BGA、CSP等高密度封装技术，提高了封装的集成度和性能塑料封装阶段：1960年代-1970年代，主要采用塑料封装，提高了封装的可靠性和成本早期阶段：1950年代-1960年代，主要采用陶瓷封装和金属封装 集成电路封装技术的现状封装技术多样化，包括BGA、LGA、CSP等03技术水平不断提高，封装密度和性能不断提升04