内科大大规模课件...ppt

编 号 描 述 尺 寸 目的与作用 6.1 最小焊盘大小 90 封装、邦定需要 6.2 最小焊盘边间距 80 防止信号之间串绕 6.3 最小金属覆盖焊盘 6.0 保证良好接触 6.4 焊盘外到有源区最小距离 25.0 提高可靠性需要 Pad相关的设计规章列表 Pad设计规章示意图 二、设计规章的描述 自由格式：目前一般的MOS IC研制和生产中，根本上承受这类规章。其中每个被规定的尺寸之间没有必定的比例关系。明显，在这种方法所规定的规章中，对于一个设计级别，就要有一整套数字，因而显得烦琐。但由于各尺寸可相对独立地选择，所以可把尺寸定得合理