固化型银导体浆料标准文本.pdfVIP

固化型银导体浆料 1 范围 本文件规定了固化型银导体浆料的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、 运输、贮存及随行文件和订货单内容。 本文件适用于膜片开关用银导体浆料、碳膜电位器用银导体浆料及微电子封装用导电银胶等低温 固化型银导体浆料（以下简称银浆）。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文 件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适 用于本文件。 GB/T 6739 色漆和清漆 铅笔法测定漆膜硬度 GB/T 17473.2 微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定 GB/T 17473.3 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定 GB/T 17473.4 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定 GB/T 17473.5 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定 GB/T 19445 贵金属及其合金产品的包装、标志、运输、贮存 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 固化型银导体浆料 curedconductive sliverpaste 由片状银粉、超细银粉、无机添加物、有机添加物组成的一种可丝网漏印或涂敷，并在一定温度 下固化形成功能作用的浆状物或膏状物。 3.2 快干系列膜片开关用低温银浆 rapid curingconductive sliverpaste 固化时间为1min～2min 的固化型银导体浆料。 3.3 单组分导电银胶 one-componentelectricallyconductive adhesive 由含银导电填料、有机载体以及固化剂组成，并用于微电子行业封装用的固化型银导体浆料。 3.4 双组分导电银胶 two-component electricallyconductive adhesive 由有机载体与含银导电填料混合部分作为组分A，固化剂作为组分B，保存时A、B组分分开存放， 使用时需要将A、B组分按照一定比例混合起来用于微电子行业封装用的固化型银导体浆料。 3.5 细度 fineness 银浆中颗粒物的分散程度。 3.6 方阻 sheetresistance 银浆经固化后，为了比较浆料的导电性，统一折算成长宽相等且厚度为25.4 μm 时的固化膜层的 方阻R ，单位为mΩ/。  注：折算方法如公式（1）所示，固化膜层示意图如图1所示。 R (Rs ·A ·T）/ （L×25.4）………………………………………… （1）  式中： Rs——实测固化膜层的电阻，单位为毫欧（mΩ）； 1 A—— mm 固化膜层的宽，单位为毫米（ ）； T—— μm 固化膜层的膜厚，单位为微米（ ）； L—— mm 固化膜层的长，单位为毫米（ ）。 图1 固化膜层示意图 3.7 附着力 adhesion 银浆固化膜层同基片的结合能力。 3.8 粘度 viscosity ofpastes 银浆流体内阻碍一层流体与另一层流体作相对运动的特性的度量。 4 分类和标记 4.1 产品分类 银浆按产品的用途分为膜片开关用低温银浆(M）、快干系列膜片开关用低温银浆(MK)、碳膜电位 器用银浆(T)、单组分导电银胶(AS)、双组分导电银胶(AD)。 4.2 银浆的标记方法 银浆型号按产品名称、工艺类型、金属相成分和产品用途进行标记。 P C一Ag一 产品类型。 金属相成分。用化学元素符号表示金属名称。