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本发明公开了一种芯片封装方法及医疗芯片，该芯片封装方法包括：在晶圆上选取多个相连的芯片及相连芯片之间的切割道所在区域作为封装区域；形成覆盖封装区域的介质层；形成覆盖介质层的RDL层；通过凸点工艺在RDL层上形成多个均匀分布的用于采集信息的相位点；对晶圆进行磨薄、划片和装片工序。本发明提供的芯片封装方法，通过选取晶圆上多个相连的芯片及其间的切割道所在区域作为封装区域，形成覆盖封装区域的介质层，进一步在介质层上形成了覆盖的RDL层，并通过凸点工艺在RDL层上形成多个均匀分布的用于采集信息的相位点，使
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116913784 A
(43)申请公布日 2023.10.20
(21)申请号 202310973811.9
(22)申请日 2023.08.03
(71)申请人 思瑞浦微电子科技（上海）有限责任
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