一种优化高速信号等长的封装结构.pdfVIP

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  • 2023-10-21 发布于四川
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本实用新型公开了一种优化高速信号等长的封装结构,所述优化高速信号等长的封装结构应用于高速信号连接器与电路板的连接,所述电路板上包括有长pin和短pin的封装,所述长pin和所述短pin连接高速信号线,所述长pin出线位置与所述短pin出线位置对齐,长pin和短pin上出线长度相同。本实用新型通过对齐pin的连接点建库,使后续pcb布线时,长短pin中心点对齐以使信号出线一致,从而保证高速信号的信号线等长,更好的保证延时问题。本实用新型对pin中心点变动不会改变高速信号连接器发挥连接作用的具体实体

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219876293 U (45)授权公告日 2023.10.20 (21)申请号 202320667632.8 (22)申请日 2023.03.30 (73)专利权人 深圳市一博科技股份有限公司 地址

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