原创力文档- 3
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- 2023-10-22 发布于四川
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本实用新型公开了一种用于半导体晶圆的激光开槽装置，属于半导体器件加工技术领域，包括支架、料仓装置、上料装置、下料装置、中转装置、涂覆桶、清洗桶、加工平台和控制系统，激光器和光栅反射镜安装在支架上，发射和反射激光束，所述控制系统与激光器和光栅反射镜连接，调整激光器和光栅反射镜的位置，控制激光束的运动，调节加工参数，所述中转装置规整所述晶圆，所述涂覆桶对晶圆进行涂胶，所述清洗桶对晶圆进行清洗，存取夹爪将晶圆在料仓、中转装置、涂覆桶、清洗桶和加工平台之间移动，所述上料装置、下料装置能够升降料仓高度。上
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219852632 U
(45)授权公告日 2023.10.20
(21)申请号 202320952334.3
(22)申请日 2023.04.25
(73)专利权人 江苏莱普激光技术有限公司
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