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边缘环、晶圆支撑器件以及热处理设备.pdfVIP

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  • 2023-10-22 发布于四川
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边缘环、晶圆支撑器件以及热处理设备.pdf

    本申请为一种边缘环，包括凹槽。凹槽用于支撑晶圆且包括底板以及环状侧壁。环状侧壁从底板的上表面斜向往上延伸，环状侧壁形成内圆，内圆的直径从底板的上表面至环状侧壁的上表面逐渐增加，其中环状侧壁的上表面和底板的上表面之间的距离大于晶圆的厚度。透过前述配置，使晶圆在旋转时仍能在边缘环的中心位置，晶圆在旋转时不会产生位置偏差。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219873480 U (45)授权公告日 2023.10.20 (21)申请号 202320953158.5 (22)申请日 2023.04.25 (73)专利权人 杭州富芯半导体有限公司 地址

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