4G芯片时代高通独霸海思突起联发科赶超.docxVIP

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  • 2023-10-26 发布于上海
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4G芯片时代高通独霸海思突起联发科赶超.docx

4G 芯片时代:高通独霸海思突起联发科赶超(附盘点) 目前,能够做到规模商用的 5 模芯片,除了高通, 还有国内芯片企业海思。而海思之所以能够在 LTE 芯片上异军突起,与华为作为电信设备的领导厂商有关。华为能在 4G 专利上占有一席之地,也与其行业地位决定了有更多机会参与标准制订有关。 “正是因为华为是 4G 标准的参与者, 而海思也在基带芯片上投入多年,使得海思有了在 LTE 上突破的可能。”手机中国联盟秘书长王艳辉告诉记者。 海思芯片主要供给华为中高端机型,定位是支撑华为自身产品的硬件架构、差异化和竞争力领先。 为此,业内人士指出, 海思的定位主要是帮助华为降低成本,是和高通等芯片厂商议价的重要筹码。海思 CTO 艾伟告诉记者:“华为坚信芯片是 ICT 行业皇冠上的明珠,我们从一开始就选择了最艰难的一条路去攀登,通过持续投入核心终端芯片的研发,掌握核心技术,构建长期的、持久的竞争力,从而为用户提供最佳的使用体验。” 除海思外,展讯近日也发布了采用 28nm 工艺的高集成度 TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE 多模四核智能手机平台—SC883XG。该款产品有助于实现高性能和低功耗,帮助手机厂商开发出高性价比解决方案的中高端手机。 对此,展讯董事长兼首席执行官李力游博士表示, 由于采用目前最先进的制程工艺,SC883XG 在功耗控制、 散热管理和芯片尺寸方面具有显着优

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