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Copyright ? QYResearch | market@ | HTCC全球市场研究报告2023-2029
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HTCC
全球市场研究报告2023-2029
HTCC全球市场总体规模
HTCC(High Temperature Co-fired Ceramic,高温共烧多层陶瓷)是指在1,450℃以上与熔点较高的金属一并烧结的具有电气互连特性的陶瓷。HTCC 一般在900℃以下先进行排胶处理,然后再在更高的 1,500-1,800℃高温环境中将多层叠压的瓷片共烧成一体。HTCC电路工艺采用丝网印刷制作,所选的导体材料一般为熔点较高的钨、钼、锰等金属或贵金属。高温共烧陶瓷由于材料烧结的温度很高,因而具有结构强度高、热导率高、化学稳定性好和布线密度高等优点,在陶瓷封装、大功率陶瓷基板等对热稳定性、基体机械强度、密封性等要求较高的领域有广泛应用。HTCC凭借其高介电性能、低损耗特性、接近硅片的热膨胀系数、高结构强度等特性,在高端封装材料领域被广泛应用,被射频滤波器(SAW,BAW)、射频IC、光通讯模块、图像传感器、非制冷焦平面热红外传感器、LDMOS、CMOS、MEMS传感器等大量采用。
据QYResearch调研团队最新报告“全球HTCC市场报告2023-2029”显示,预计2029年全球HTCC市场规模将达到41.4亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为5.7%。
HTCC,全球市场总体规模,预计2029年达到41.4亿美元
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球HTCC市场研究报告2023-2029.
全球HTCC市场前20强生产商排名及市场占有率(持续更新)
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球HTCC市场研究报告2023-2029.
全球范围内HTCC生产商主要包括京瓷、河北中瓷和13所、NGK/NTK、潮州三环、丸和、青岛凯瑞电子、江苏省宜兴电子、中国电科43所/合肥圣达、中电科55所、Ametek等。2022年,全球前十强厂商占有大约93.0%的市场份额。
HTCC,全球市场规模,按产品类型细分
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球HTCC市场研究报告2023-2029.
HTCC,全球市场规模,按应用细分
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球HTCC市场研究报告2023-2029.
全球HTCC规模,主要生产地区份额(按产值),日本是第一大生产地区、之后是中国。
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球HTCC市场研究报告2023-2029.
QYResearch企业简介
QYResearch(北京恒州博智国际信息咨询有限公司)成立于2007年,总部位于美国洛杉矶和中国北京。经过连续16年多的沉淀,QYResearch已成长为全球知名的、面向全球客户提供细分行业调研服务的领先咨询机构;业务遍及世界160多个国家,在全球30多个国家有固定营销合作伙伴,在美国、日本、韩国、印度等有分支机构,在国内主要城市北京、广州、长沙、石家庄、重庆、武汉、成都、山西大同、太原、昆明、日照等地设有办公室和专业研究团队。
QYResearch是全球知名的大型咨询公司,行业涵盖各高科技行业产业链细分市场,横跨如半导体产业链(半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、制造、封测、分立器件、传感器、光电器件)、光伏产业链(设备、硅料/硅片、电池片、组件、辅料支架、逆变器、电站终端)、新能源汽车产业链(动力电池及材料、电驱电控、汽车半导体/电子、整车、充电桩)、通信产业链(通信系统设备、终端设备、电子元器件、射频前端、光模块、4G/5G/6G、宽带、IoT、数字经济、AI)、先进材料产业链(金属材料、高分子材料、陶瓷材料、纳米材料等)、机械制造产业链(数控机床、工程机械、电气机械、3C自动化、工业机器人、激光、工控、无人机)、食品药品、医疗器械、农业等。
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