QYResearch：2022年前14大ABF载板企业占据全球97%的市场份额.docx

Copyright ? QYResearch | market@ | ABF载板全球市场研究报告2023-2029 Copyright ? QYResearch | market@ | ABF载板 全球市场研究报告2023-2029 ABF载板全球市场总体规模 IC载板英文名称为IC Substrate，是用以封装IC裸芯片的基板，是芯片封装中不可或缺的一部分，为芯片提供支撑、散热、保护功能，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。IC应用的下游电子行业不断更新换代，轻、薄、短、小是未来的发展趋势。电子设备的功能不断丰富，对IC需要更强大的运算能力、更小的体积、更低的功耗、更多的功能集成，推动IC载板产品发展不断演变和发展。IC载板在结构及功能上与 PCB 类似，由 HDI 板发展而来，但是 IC载板的技术门槛要远高于 HDI 和普通 PCB，其具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，在线宽/线距参数等多种技术参数上都要求更高。 根据基材的不同，IC载板可以分为BT 载板和ABF载板，相较于BT载板，ABF材质可做线路较细、适合高脚数高讯息传输的IC，具有较高的运算性能，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片。 本文研究ABF载板，也叫ABF载板，或者FC-BGA载板。FC-BGA载板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU、高性能ASSP、FPGA以及车载设备中的ADAS等。 据QYResearch调研团队最新报告“全球ABF载板（FCBGA）市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球ABF载板（FCBGA）市场规模将达到93.3亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.9%。 ABF载板，全球市场总体规模，预计2029年达到93亿美元 如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球ABF载板市场研究报告2023-2029. 当前，为满足HPC、AI、网通及各项基础建设的需求，无论是CPU、GPU、网通芯片，还是特殊应用芯片（ASIC）等关键芯片，都将加速内容升级的速度，进而往大尺寸、高层数、线路高密度这三个方向发展，而这样的发展趋势势必会拉高市场对于ABF载板的需求。 一方面，上文提到的先进封装作为提升芯片算力、降低芯片平均价格的一大利器，再加上数据中心和人工智能等领域的兴起对算力提出的全新要求，越来越多的CPU、GPU等大算力芯片开始向先进封装迈进。 种种迹象意味着，大算力芯片向先进封装迈进将成为ABF 载板需求成长的主因。 另一方面，就是AI、5G、自动驾驶、物联网等新技术、新应用的兴起。以此前最为热门的元宇宙来说，AR/VR等头显设备作为未来元宇宙重要的入口，背后隐藏着巨大的芯片机会，而这些芯片机会也将成为推动ABF载板市场增长的新增长力。 随着谷歌、Meta、亚马逊、高通、字节跳动等各大巨头的加入，未来市场竞争只会更激烈，带动着ABF载板的需求也将更为旺盛。 据QYResearch调研团队最新报告“全球ABF载板（FCBGA）市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球ABF载板（FCBGA）市场规模将达到93.3亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.9%。 全球ABF载板市场前10强生产商排名及市场占有率（持续更新） 如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球ABF载板市场研究报告2023-2029. 全球范围内ABF载板（FCBGA）生产商主要包括欣兴电子、揖斐电、南亚电路板、奥特斯、新光电气、三星电机、景硕科技、京瓷、大德电子、日本凸版印刷等。2022年，全球前五大厂商占有大约75.0%的市场份额。  ABF载板，全球市场规模，按应用细分，PC是最大的下游市场。 如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球ABF载板市场研究报告2023-2029.  全球ABF载板规模，主要生产地区份额（按产值） 如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球ABF载板市场研究报告2023-2029.  QYResearch企业简介 QYResearch(北京恒州博智国际信息咨询有限公司)成立于2007年，总部位于美国洛杉矶和中国北京。经过连续16年多的沉淀，QYResearch已成长为全球知名的、面向全球客户提供细分行业调研服务的领先咨询机构；业务遍及世界160多个国家，在全球30多个国家有固定营销合作伙伴，在美国、日本、韩国、印度等有分支机构，在国内主要城市北京、广州、长沙、石家庄、重庆、武汉、成都、山西大同、太原、昆明、日照等地设有办公室和专业研究团队。 QYResearch是全球知名的大型咨询公司，行业涵盖各高